Печатные платы, произведённые полуаддитивными методами
О классическом полуаддитивном методе
Этот метод предполагает, что диэлектрическую подложку металлизируют, используя тонкий проводящий слой.
Фоторезист, либо трафаретный рисунок из химически стойкой краски наносятся на подложку по проводящему слою. Металл гальванически наращивается в рельефе проявленного фоторезиста до тех пор, пока толщина не будет обеспечивать достаточную механическую прочность, а так же токонесущую способность. Не только для проводников, но и для самих отверстий, которые создаются во время такого процесса, как производство печатных плат.
Для меди оптимальный показатель – 25-35 мкм. После проведения такой работы защитные слои удаляют полностью. После этого тонкий проводящий слой обнажается в местах, лишённых дополнительной защиты. Теперь необходимость в этом подслое отпадает, потому его удаляют. Травление этого слоя обходится гораздо дешевле, чем обработка фольги.
Тонкие проводники и зазоры воспроизводятся гораздо лучше благодаря тому, что подтравливание отсутствует. Слабая сила сцепления проводников с подложкой – главный недостаток, который мешает широкому распространению полуаддитивных методов. Есть и ещё одна проблема – химическая неоднородность поверхностей промышленных диэлектриков. Потому необходимо использовать сложные методы подготовки.
Общая схема полуаддитивного процесса
- Сначала вырубают заготовку.
- Потом сверлят отверстия под металлизацию.
- Наносят тонкий слой со свойствами проводника. Или проводят тонкослойную химическую металлизацию толщиной до 1 мкм.
- Усиливают тонкий слой металлизации с помощью гальванической затяжки.
- Наносят и экспонируют фоторезист, используя фотошаблон-позитив.
- Проводят основную гальваническую металлизацию.
- Гальванически наносят металлорезист.
- Удаляют экспонированный фоторезист.
- Вытравливают тонкую металлизацию.
10. Стравливают металлорезист, с оловом для нанесения паяльной маски в дальнейшем.
11. Гальванически осаждают контактные покрытия на концевые ламели.
12. Отмывают плату от остатков технологических растворов.
13. Проводят глубокую сушку.
14. Наносят паяльную маску.
15. Наносят финишные покрытия на монтажные элементы.
16. Наносят маркировку.
17. Обрезают плату по контуру.
18. Проводят электрическое тестирование, и принимают её.
Использование нефольгированных материалов является главным преимуществом, как и хороший уровень воспроизведения тонких проводников.
