Samsung начала выпуск ePoP-памяти: ОЗУ и ПЗУ в одном флаконе
Компания Samsung Electronics официально объявила о начале массового производства, как сказано, первых в индустрии модулей памяти в компоновке ePoP (embedded package on package), предназначенных для будущих высококлассных смартфонов. Применение такой технологии в мобильных устройствах позволит всем без исключения разработчикам выпускать продукцию более тонких размеров и гораздо энергоэффективнее.
Модуль ePoP, который может устанавливаться поверх мобильного процессора на площадке размером 15 x 15 мм, содержит несколько ключевых электронных компонентов, включая память NAND flash и DRAM, что обеспечивает 40-процентную экономию пространства в смартфонах и планшетах.
Новые чипы от Samsung, оснащены 3 Гигабайтами ОЗУ LPDDR3, памятью eMMC — до 32 Гигабайт и соответствующим контроллером памяти. Освободившееся место производители смогут использовать, к примеру, для установки более ёмких аккумуляторных батарей.
В целом новый модуль памяти ePoP является оптимальным «однопакетным» решением памяти, которое позволяет удовлетворить потребности рынка в высокой скорости, высокой энергоэффективности и компактности, рассказали в Samsung. Таким образом, переход на ePoP уменьшает площадь примерно на 40%.
Производители оригинального оборудования могут использовать память ePoP от Samsung в различных мобильных устройствах.
