Samsung начала выпуск ePoP-памяти: ОЗУ и ПЗУ в одном флаконе
Компания Samsung Electronics официально объявила о начале массового производства, как сказано, первых в индустрии модулей памяти в компоновке ePoP (embedded package on package), предназначенных для будущих высококлассных смартфонов. Применение такой технологии в мобильных устройствах позволит всем без исключения разработчикам выпускать продукцию более тонких размеров и гораздо энергоэффективнее. Модуль ePoP, который может устанавливаться поверх мобильного процессора на площадке размером 15 x 15 мм, содержит несколько […]
Samsung начала выпуск ePoP-памяти: ОЗУ и ПЗУ в одном флаконе Читать далее »
